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Semiconductor Packaging

Cover von Semiconductor Packaging

eBook - Materials Interaction and Reliability

Chen, Andrea

CRC PRESS

94.95

(inklusive MwSt.)

Verfügbarkeit: Lieferbar

Weitere Details

Erschienen: 19.04.2016

Umfang: 216 S.

Sprache: ENG

ISBN/EAN: 9781000218619

Umbreit-Nr.: 1291633

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